三星Galaxy S23系列或采用联发科AP芯片（三星s22芯片）

ITBEAR科技资讯4月7日音讯，依据爆料，三星公司正思考为下半年推出的GalaxyS22FE及GalaxyS23系列手机装备联发科AP芯片。　　一直以来，三星的高端智妙手机都搭载骁龙或者Exynos的AP芯片，只有中低端机型才会搭载联发科芯片来管制老本。因而，这也三星首次在高端智妙手机上接收联发科AP芯片。　　依据市场钻研公司StrategyAnalytics(SA)的数据，联发科芯片占2021年寰球份额的26.3%，仅次于高通的37.7%。此外，患上益于联发科天玑9000芯片的优异显示，手机厂商们最先思考在高端机型上接收联发科芯片。联发科也在踊跃追求与三星杀青合作，以扩年夜其市场份额。　　另一方面，三星往年的旗舰GalaxyS22系列搭载了高通的AP,使患上公众对于ExynosAP的牢靠性发生质疑。因而，三星急切需要用性价比更高的旗舰产物来拯救救Exynos芯片。尤其展现：本网内容转载自其余媒体，目标在于通报更多信息，并不代表本网同意其认识。全部或者部分内容、文字的实在性、完好性、实时性本站不作任何保障或者允诺，并请自行核实相干内容。本站不负担此类作品侵权行动的间接义务及连带义务。如若本网有任何内容侵占您的权利，请实时宰割咱们，本站将会在24小时内解决完毕。

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