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IT之家5月8日消息,天风证券分析师郭明錤今天发布投资简讯,预测英伟达将于2025年第4季度量产下一代AI芯片R系列/R100,2026年上半年量产系统/机柜解决方案。

IT之家附上郭明錤简讯内容如下:
英伟达下一代AI芯片R系列/R100AI芯片将在4Q25量产,系统/机柜方案预计将在1H26量产。
R100将采台积电的N3制程(vs.B100采用台积电的N4P)与CoWoS-L封装(与B100相同)。
R100采用约4xreticle设计(vs.B100的3.3xreticle设计)。
R100的Interposer尺寸尚未定案,有2–3种选择。
R100预计将搭配8颗HBM4。
GR200的GraceCPU将采台积电的N3制程(vs.GH200/GB200的CPU采用台积电N5)。
英伟达已理解到AI服务器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购与资料中心建置挑战,故R系列的晶片与系统方案,除提升AI算力外,耗能改善亦为设计重点。
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